『报告名称』：2005-2006年度中国数字机顶盒芯片市场研究报告
『页      数』：27页
『字      数』：1.5万字
『价      格』：电子版(pdf)：￥3800.00

 序 言 

    该报告从机顶盒的芯片选型、芯片产品技术规划和发展趋势、主要竞争厂商的市场策略、国内外芯片公司的技术成熟情况比较等多个方面对数字机顶盒产品的芯片市场状况作出研究。

    该报告的特色是数据详实，其中包括：主要机顶盒芯片厂商芯片指标一览表；产品及主要的中国设计伙伴一览表；国内机顶盒生产商及其芯片解决方案一览表等资料。

报告摘要：

    机顶盒芯片的材料发展趋势是：广泛使用硅材料，硅材料的普遍应用归功于其使芯片的整体成本不断下降。

    随着机顶盒芯片技术的不断成熟，机顶盒芯片生产商必然会对其芯片不断的改进。这带动了机顶盒芯片产品向以下方面演进：

——芯片方案正在形成可以跨越不同产品的统一平台。由于机顶盒产品丰富多样，变化也快，半导体企业已经很难做到“一对一”的研发，为此，一些半导体企业开始通过提供统一平台来满足各细分市场的需求。

——CPU速度越来越快，处理能力越来越强。

——芯片方案单芯片化，减少外围元器件数量，提高芯片的性价比，降低机顶盒总体成本。

——扩充接口功能，以达到更强的互连性。这些接口包括四大类：Internet接口(如V.90 CODEC、ADSL Modem)、有线局域网接口(如10/100 Ethernet、10/100/1000 Ethernet)、无线网络接口(如Blu etooth、802.11a/b/g、UWB等)及系统接口(如PCI/CB、USB、PCMCIA以及Video1394/DVI等)，以满足不同的连接需求。

    总的来讲，未来芯片性能提高主要在几个方面：cpu速度提高、实时操作系统、更优越的音频及图像处理功能，支持更多的外围接口（硬盘、USB接口、IEEE1394等）。

目录

一、市场上都有哪些主要的竞争对手 2

二、竞争主体的基本资料 3
（一）产品及主要的中国设计伙伴 3
（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案 3

三、产品技术规划及发展趋势 4
（一）总体发展趋势 4
（二）主要芯片指标一览表 5
（三）几种主流数字图像压缩技术的比较和发展趋势 5

四、主要竞争厂商的市场策略 7
（一）意法半导体（ST） 7
（二）飞利浦（Philips） 8
（三）其他国外厂商 8

五、国内芯片企业与国外芯片公司的技术成熟情况比较 9

六、芯片性能与价格 10

七、竞争格局分析 10
（一）竞争格局 10
（二）演变趋势 11

八、厂商资料介绍